[发明专利]曝光装置及曝光方法有效
| 申请号： | 201110412991.0 | 申请日： | 2011-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102566305A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 板羽昌行;太田尚树 | 申请（专利权）人： | 优志旺电机株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种曝光装置，用于缩短工件的交换时间、提高装置利用效率，其中，准备多个工件盘(6A～6D)，工件盘(6A～6D)可对基台(5)装拆，对基台(5)装设工件盘(6A～6D)中的一个而构成工件台(4)。将工件盘(6A～6D)从基台(5)分离，例如将多个工件(W)载放于工件盘(6A)而放置到基台(5)上，对每个工件(W)进行对准，使从光照射部(1)射出的光经由掩模(M)对工件(W)照射，逐次进行曝光处理。进行工件盘(6A)的工件(W)的曝光处理的期间，将未处理工件(W)载放于其他工件盘(6B～6D)，若上述曝光处理结束则拆下工件盘(6A)，将载放有未处理的工件的工件盘(6B～6D)载放到基台(5)而进行曝光处理。同时从工件盘(6A)回收已曝光的工件(W)。 | ||
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【主权项】：
一种曝光装置，对载放在工件台上的多个工件，按每一个工件进行对准，使从光照射部射出的光经由形成有图案的掩模对工件台上的工件进行照射，逐次对各工件进行曝光处理，其特征在于：上述工件台由基台和工件盘构成，该工件盘可在该基台上进行装拆并用于保持多个工件，当该工件盘被设置在该基台上时，由基台和工件盘构成上述工件台；准备有多个上述工件盘，对该工件盘配设使上述多个工件定位到工件盘上的规定位置的机构，对上述基台配设使上述工件盘定位到规定位置的机构、和使该基台沿水平方向移动的移动机构。
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