[发明专利]一种多层印刷电路板的制作方法无效
| 申请号： | 201110402155.4 | 申请日： | 2011-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102497748A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李明 | 申请（专利权）人： | 苏州日月明微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215347 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层印制电路板的制作方法，电路板由聚酰亚胺薄膜压合而成，各金属层间的互联过孔由激光钻产生，过孔间填入特殊导电胶。其中所述电路板采用一次压合工艺。通过上述方式，本发明能够实现产品厚度薄、低介电常数、无卤、高阻燃。其另一特点是其内部互联结构，实现各金属层间互联的过孔由激光钻产生，并填入特殊导电胶。制作方法缩短了生产周期，提高了效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层印制电路板的制作方法，电路板由聚酰亚胺薄膜压合而成，其特征是，各金属层间的互联过孔由激光钻产生，过孔间填入导电胶。
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