[发明专利]DLC沉膜的膜厚均匀性控制方法及调整底盘

摘要

本发明提供一种DLC沉膜的膜厚均匀性控制方法及调整底盘，该方法包括以下步骤将待沉膜的工件至于金属材质制作的调整底盘上并与该调整底盘相配合，且所述调整底盘暴露的周侧面与所述工件的待沉膜表面之间形成连续的过渡；将所述工件及调整底盘放置于真空电场环境中；在所述工件的待沉膜表面及调整底盘暴露的周侧面沉积DLC膜层；将沉积有DLC膜的工件从所述调整底盘上取下即完成了对所述工件的DLC沉膜。本发明通过在待沉膜工件的底部托起该调整底盘改变待沉膜工件下部边缘的电场，使得原来分布在其下边缘的不均匀电场变得均匀，从而改变沉积在整个工件外表面的DLC膜的均匀性，解决了现有技术中成品件下边缘脱膜的技术问题。

主权项

一种DLC沉膜的膜厚均匀性控制方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将待沉膜的工件置于金属材质的调整底盘上，所述调整底盘与工件相适配，且调整底盘暴露的周侧面与所述工件的待沉膜表面之间形成连续的过渡；步骤2，将所述工件及调整底盘放置于真空电场环境中；步骤3，在所述工件的待沉膜表面及调整底盘暴露的周侧面沉积DLC膜层；步骤4，将沉积有DLC膜的工件从所述调整底盘上取下即完成了对所述工件的DLC沉膜；所述步骤1具体为：所述调整底盘由金属圆环和设在该金属圆环内的底架构成；将所述待沉膜工件置于该底架和金属圆环上，并使所述金属圆环暴露的周侧面与所述工件的待沉膜表面之间形成连续的过渡。