[发明专利]导电凸块的柱设计有效
| 申请号： | 201110400027.6 | 申请日： | 2011-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102891121A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 谢政杰;黄震麟;蔡柏豪;侯上勇;林俊成;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供了导电柱的系统和方法。实施例包括：在其外部边缘周围具有沟槽的导电柱。当在导电柱上方形成导电凸块时，将沟槽用于引导导电材料，例如，焊料。然后，通过导电材料可以将导电柱电连接至另一接触件。本发明还提供了一种导电凸块的柱设计。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 设计 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：第一衬底；以及导电柱，向远离所述第一衬底的方向延伸，所述导电柱包括：垂直于所述第一衬底的一个或多个沟槽。
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