[发明专利]记忆元件及其制造方法无效
申请号: | 201110390964.8 | 申请日: | 2011-11-25 |
公开(公告)号: | CN103137627A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 颜士贵 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/792;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是有关于一种记忆元件及其制造方法。该记忆元件包括穿隧介电层、栅极、至少一电荷储存层、二掺杂区以及字元线。穿隧介电层位于基底上。栅极位于穿隧介电层上。电荷储存层位于栅极与穿隧介电层之间。掺杂区位于栅极两侧的基底中。字元线位于栅极上,与栅极电性连接,且字元线的厚度大于栅极的厚度。本发明还提供了一种记忆元件的制造方法用于制造上述的记忆体元件。本发明的记忆元件的制造方法可以通过简单的工艺来避免条状导体层在蚀刻的过程中发生阶梯残留所造成的短路问题。而本发明所制造的记忆元件可以提供定位的电荷储存区域,以使电荷可以完全定位化储存,得到较佳的第二位元,减少编程干扰的行为,并且可以减少短通道效应。 | ||
搜索关键词: | 记忆 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种记忆元件,其特征在于其包括:一穿隧介电层,位于一基底上;一栅极,位于该穿隧介电层上;至少一电荷储存层,位于该栅极与该穿隧介电层之间;二掺杂区,位于该栅极两侧的该基底中;以及一字元线,位于该栅极上,与该栅极电性连接,且该字元线的厚度大于该栅极的厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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