[发明专利]一种硅片切割方法无效
申请号: | 201110388509.4 | 申请日: | 2011-11-29 |
公开(公告)号: | CN103128865A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 杨长剑;吴进;高敏;曹勇;袁刚 | 申请(专利权)人: | 浙江昱辉阳光能源有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 314117 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种硅片切割方法,所述方法包括:采用水泡胶将粘胶板粘接在工件板上;将硅棒粘接在所述粘胶板上;硅片切割完成后,采用水浸泡的方式分离所述工件板和粘胶板。通过对本发明的技术方案的描述可知,所述硅片切割方法采用水泡胶粘结粘胶板和工件板,在进行粘胶板脱胶时,只需通过水煮脱胶方式即可实现粘胶板和工件板的分离,相比于现有技术中的高温加热方式,所述技术方案在进行粘胶板脱胶时,能耗低,且无污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 切割 方法 | ||
【主权项】:
一种硅片切割方法,其特征在于,包括步骤:采用水泡胶将粘胶板粘接在工件板上;将硅棒粘接在所述粘胶板上;硅片切割完成后,采用水浸泡的方式分离所述工件板和粘胶板。
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