[发明专利]一种引线框架及应用其的芯片倒装封装装置无效
| 申请号： | 201110385941.8 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102394232A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 谭小春 | 申请（专利权）人： | 杭州矽力杰半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种引线框架及应用其的一种芯片倒装封装装置，所述引线框架包括一组指状引脚，所述指状引脚上设置了用于固定芯片位置的突出区域，且突出区域的尺寸、形状和数量与芯片上的焊料凸点的尺寸、形状和数量相一致，使芯片在与引线框架倒装封装的过程中，其芯片上的焊料凸点和引线框架的突出区域能够一一对应接合，从而既能保证芯片和引线框架能够精准对位，稳定性增强；同时也能保证焊料凸点在熔融接合过程中形状和位置不致发生太大变形，从而使芯片和引线框架之间形成良好的电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 应用 芯片 倒装 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种引线框架，用于将芯片与外部引线进行电性连接，其特征在于，所述引线框架包括一组指状引脚，在所述指状引脚的边缘侧具有多个突出区域。
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