[发明专利]射频发射基板的制作方法无效
| 申请号： | 201110382033.3 | 申请日： | 2011-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN102510672A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 张南国 | 申请（专利权）人： | 常州市协和电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213103 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种射频发射基板的制作方法，包括以下步骤：1)对基板做铜板倒角，并对基板进行除油和抛刷；2)上述步骤完成后对基板进行微蚀，并采用湿法贴膜在基板表面贴感光干膜；3)将线路曝光在感光干膜上，并进行显影；4)对基板上的线路进行刻蚀，并经过退膜、抛刷和表面处理形成产品。采用本发明既可保证产品精度又可完全解决线路边缘“毛刺”的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 发射 制作方法 | ||
【主权项】：
一种射频发射基板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：1)对基板做铜板倒角，并对基板进行除油和抛刷；2)上述步骤完成后对基板进行微蚀，并采用湿法贴膜在基板表面贴感光干膜；3)将线路曝光在感光干膜上，并进行显影；4)对基板上的线路进行刻蚀，并经过退膜、抛刷和表面处理形成产品。
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