[发明专利]一种无卤素阻燃的环氧树脂电子灌封胶无效

专利信息
申请号: 201110371661.1 申请日: 2011-11-21
公开(公告)号: CN102516914A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 林荣杏;王建斌;陈田安 申请(专利权)人: 烟台德邦电子材料有限公司
主分类号: C09J163/02 分类号: C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09K3/10
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 264006 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种无卤素阻燃的环氧树脂电子灌封胶,由A组份和胺类固化剂按100:4~13的重量比混合而成;其中,所述A组份由以下重量份数的各原料组成:无卤素环氧树脂30~40份、阻燃填料40~65份、无卤素活性稀释剂2~7份、无卤素液体阻燃剂2~7份、增韧剂1~5份、偶联剂0.1~0.5份和色料0.1~0.5份。本发明的灌封胶无卤素,满足无卤化要求;阻燃性不依赖于添加卤系阻燃剂,环保;阻燃能力强,可达到UL94-V0等级;采用双组份体系即可室温固化,又可以加热固化,操作方便。
搜索关键词: 一种 卤素 阻燃 环氧树脂 电子 灌封胶
【主权项】:
一种无卤素阻燃的环氧树脂电子灌封胶,其特征在于,由A组份和胺类固化剂按100:4~13的重量比混合而成;其中,所述A组份由以下重量份数的各原料组成:无卤素环氧树脂 30~40份、阻燃填料40~65份、无卤素活性稀释剂2~7份、无卤素液体阻燃剂 2~7份、增韧剂1~5份、偶联剂0.1~0.5份和色料0.1~0.5份。
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