[发明专利]打火成球工艺中的参数优化方法及系统无效
申请号: | 201110366836.X | 申请日: | 2011-11-17 |
公开(公告)号: | CN102437062A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 王福亮;向康;韩雷;李军辉 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/50 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人: | 黄美成 |
地址: | 410083 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于微电子封装自动引线键合中的打火成球工艺中的参数优化方法及系统,先将自动键合机通过同步驱动电路与摄像装置连接;将摄像装置中的镜头对准尾丝;确定打火参数,当自动键合机进行打火成球时,通过同步驱动电路同步触发摄像装置获取打火成球过程中的尾丝端部的连续多幅成球图像;再采用图像拟合圆方法获取金球拟合直径,最后将金球拟合直径与参考数值比较,调整打火参数,所述的打火参数包括打火时间和打火电流。该方法和系统能快速确定打火参数对金球形成过程的影响,以便最快地优化打火成球工艺参数。 | ||
搜索关键词: | 打火 工艺 中的 参数 优化 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种打火成球工艺中的参数优化方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:准备步骤:将自动键合机通过同步驱动电路与摄像装置连接;将摄像装置中的镜头对准尾丝;为尾丝提供背光;步骤2:获取图像:确定打火参数,当自动键合机进行打火成球时,通过同步驱动电路同步触发摄像装置获取打火成球过程中的尾丝端部的连续多幅成球图像;步骤3:图像处理:采用图像拟合圆方法,将获取的成球图像中的金球拟合成一个圆,获取该圆的直径数值;步骤4:参数调整:将所述的直径数值与预先设定数值比较,基于比较结果调整打火参数,所述的打火参数包括打火时间和打火电流;再返回步骤2,直到最终的直径数值与预先设定数值之差在误差阈值之内,此时的打火参数为最终的优化后的参数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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