[发明专利]打火成球工艺中的参数优化方法及系统无效
申请号: | 201110366836.X | 申请日: | 2011-11-17 |
公开(公告)号: | CN102437062A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 王福亮;向康;韩雷;李军辉 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/50 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人: | 黄美成 |
地址: | 410083 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打火 工艺 中的 参数 优化 方法 系统 | ||
1.一种打火成球工艺中的参数优化方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:准备步骤:将自动键合机通过同步驱动电路与摄像装置连接;将摄像装置中的镜头对准尾丝;为尾丝提供背光;
步骤2:获取图像:确定打火参数,当自动键合机进行打火成球时,通过同步驱动电路同步触发摄像装置获取打火成球过程中的尾丝端部的连续多幅成球图像;
步骤3:图像处理:采用图像拟合圆方法,将获取的成球图像中的金球拟合成一个圆,获取该圆的直径数值;
步骤4:参数调整:将所述的直径数值与预先设定数值比较,基于比较结果调整打火参数,所述的打火参数包括打火时间和打火电流;再返回步骤2,直到最终的直径数值与预先设定数值之差在误差阈值之内,此时的打火参数为最终的优化后的参数。
2.根据权利要求1所述的打火成球工艺中的参数优化方法,其特征在于,所述的图像处理步骤针对的成球图像是连续多幅成球图像中最大金球所对应的成球图像。
3.根据权利要求1所述的打火成球工艺中的参数优化方法,其特征在于,所述的镜头的连拍速度大于10000帧/秒,光源采用功率为150W以上的卤素灯。
4.根据权利要求1所述的打火成球工艺中的参数优化方法,其特征在于,同步驱动电路由两个OP37型运算放大器级联而成。
5.根据权利要求1-4任一项所述的打火成球工艺中的参数优化方法,其特征在于,光源通过光纤为尾丝提供背光。
6.一种基于权利要求1-4任一项所述的打火成球工艺中的参数优化方法的系统,其特征在于,包括计算机、自动键合机、光源和同步驱动电路;自动键合机通过同步驱动电路与摄像装置连接;摄像装置中的镜头对准尾丝;光源为尾丝提供背光;摄像装置输出成球图像到计算机中,计算机中具有用于根据成球图像获取所述直径数值的图像处理单元。
7.一种基于权利要求5所述的打火成球工艺中的参数优化方法的系统,其特征在于,包括计算机、自动键合机、光源和同步驱动电路;自动键合机通过同步驱动电路与摄像装置连接;将摄像装置中的镜头对准处于劈刀下的尾丝;光源为尾丝提供背光;摄像装置输出成球图像到计算机中,计算机中具有根据成球图像获取所述直径数值的图像处理单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造