[发明专利]一种压入式高导热PCB板及其制作方法有效
| 申请号： | 201110332521.3 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN103096638A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 黄翔;陈正清 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及印制线路板制造技术领域，特别涉及一种压入式高导热PCB板及其制作方法，用于解决现有技术中存在的压入的铜块与PCB基板之间的连接不牢固，在进行沉铜及电镀处理时，容易造成压入的铜块的松动，甚至脱落的问题。本发明实施例提供的制作压入式高导热PCB板的方法包括：在PCB基板的选定位置开通槽后，将导热槽楔压入通槽的内部；对通槽的内壁以及与导热槽楔接触的区域进行沉铜处理；采用镀铜药水对沉铜处理后的通槽内壁以及与导热槽楔接触的区域进行镀铜处理。本发明实施例缩短了制作高导热PCB板的工艺流程，并且制作完成的PCB板中的导热槽楔不易松动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压入式高 导热 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种压入式高导热PCB板的制作方法，其特征在于，该方法包括：在PCB基板的选定位置开通槽后，将导热槽楔压入所述通槽的内部；对所述通槽的内壁以及与所述导热槽楔接触的区域进行沉铜处理；采用镀铜药水对沉铜处理后的通槽内壁以及与所述导热槽楔接触的区域进行镀铜处理。
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