[发明专利]一种压入式高导热PCB板及其制作方法有效
| 申请号： | 201110332521.3 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN103096638A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 黄翔;陈正清 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压入式高 导热 pcb 及其 制作方法 | ||
1.一种压入式高导热PCB板的制作方法，其特征在于，该方法包括：
在PCB基板的选定位置开通槽后，将导热槽楔压入所述通槽的内部；
对所述通槽的内壁以及与所述导热槽楔接触的区域进行沉铜处理；
采用镀铜药水对沉铜处理后的通槽内壁以及与所述导热槽楔接触的区域进行镀铜处理。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述镀铜药水采用高铜低酸配置。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述镀铜药水为硫酸铜溶液，所述硫酸铜溶液中铜离子与硫酸离子的质量比不小于8。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导热槽楔包括：
一本体及多个设置于所述本体侧壁上用于与所述通槽内壁接触的凸起。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述导热槽楔与所述通槽之间采用过盈配合。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述导热槽楔的本体的横截面的尺寸小于所述通槽横截面的尺寸。
7.如权利要求1～6任一所述的方法，其特征在于，所述导热槽楔由铜、铁或铝制成。
8.如权利要求1～6任一所述的方法，其特征在于，所述镀铜处理为电镀铜处理。
9.一种压入式高导热PCB板，其特征在于，由权利要求1～8任一所述的方法制得。
10.如权利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述导热槽楔压入所述通槽所形成的铜牙的凸起高度小于2mil。
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