[发明专利]一种压入式高导热PCB板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板制造技术领域，特别涉及一种压入式高导热PCB板及其制作方法。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件。随着高频电子信号的广泛使用，在PCB板上的芯片等元器件，尤其是大功率元器件在工作时会产生大量的热量，如果元器件产生的热量不及时散发出去，会对元器件造成很大的损害，甚至烧毁元器件。因此，如何将PCB板上元器件在运行过程中产生的高热量随时有效的散发出去就成了PCB制板的关键问题之一。

目前，采用压入方式将具有导热功能的铜块压入PCB基板，形成高导热PCB板，PCB板上的大功率元器件在工作时产生的热量可通过该铜块传递至PCB板的散热片上，从而将高热量有效的散发出去。

现有的高导热PCB板的制作工艺包括：

S1、在PCB基板上铣通槽；

S2、对该通槽的内壁进行沉铜及电镀处理，形成导电镀层，实现其与内层电路中接地电路实现电气连接；

S3、在通槽位置压入铜块；

S4、对压入铜块的PCB基板的通槽及铜块对应的区域进行沉铜及电镀处理，用于固定压入的铜块。

其中，由于在步骤S2中对通槽的内壁进行了沉铜及电镀处理，使通槽内壁覆盖了一层金属层，则在步骤S3中，压入的铜块与PCB基板的通槽的内壁之间是金属与金属的接触，即刚性连接，使得压入的铜块与PCB基板之间的连接不牢固，在进行沉铜及电镀处理时，容易造成压入的铜块的松动，甚至脱落。

综上所述，现有技术中要进行至少两次沉铜电镀，耗时较长，并且由于压入的铜块与PCB基板的通槽的槽壁之间是刚性连接，使得压入的铜块与PCB基板之间的连接不牢固，在进行沉铜及电镀处理时，容易造成压入的铜块的松动，甚至脱落。

发明内容

本发明实施例提供了一种压入式高导热PCB板及其制作方法，用于解决现有技术中存在的压入的铜块与PCB基板之间的连接不牢固，在进行沉铜及电镀处理时，容易造成压入的铜块的松动，甚至脱落的问题。

本发明实施例提供了一种压入式高导热PCB板的制作方法，该制作方法包括：

在PCB基板的选定位置开通槽后，将导热槽楔压入所述通槽的内部；

对所述通槽的内壁以及与所述导热槽楔接触的区域进行沉铜处理；

采用镀铜药水对沉铜处理后的通槽内壁以及与所述导热槽楔接触的区域进行镀铜处理。

较佳地，所述镀铜药水采用高铜低酸配置。

较佳地，所述镀铜药水为硫酸铜溶液，所述硫酸铜溶液中铜离子与硫酸离子的质量比不小于8。

较佳地，所述导热槽楔包括：

一本体及多个设置于所述本体侧壁上用于与所述通槽内壁接触的凸起。

较佳地，所述导热槽楔与所述通槽之间采用过盈配合(interference fit)。

较佳地，所述导热槽楔的本体的横截面的尺寸小于所述通槽的横截面的尺寸。

较佳地，所述导热槽楔由铜、铁或铝制成。

较佳地，所述镀铜处理为电镀铜处理。

本发明实施例提供的一种压入式高导热PCB板，该PCB板由上述任一制作方法制得。

较佳的，导热槽楔压入通槽所形成的铜牙的凸起高度小于2mil。

本发明实施例中在对PCB基板开通槽后，直接将导热槽楔压入通槽内而省去一次沉铜电镀处理，再采用高铜低酸配置的镀铜药水对通槽内壁以及与导热槽楔接触的区域进行沉铜及电镀处理，缩短了制作高导热PCB板的工艺流程；由于本发明实施例中在压入导热槽楔时，压入的导热槽楔与通槽内壁之间不再是金属与金属的刚性连接，使导热槽楔固定于通槽基材内，不易松动；又由于本发明实施例中采用高铜低酸配置的镀铜药水对沉铜处理后的通槽内壁以及与导热槽楔接触的区域进行电镀处理，使得电镀的铜能够紧密包裹住导热槽楔与通槽的接触点，实现导热槽楔与PCB基板的内层电路的电气连接。

附图说明

图1为本发明实施例第一种压入式高导热PCB板的制作方法的流程图；

图2A为本发明实施例压入导热槽楔前的PCB基板与导热槽楔的立体结构示意图；

图2B为本发明实施例压入导热槽楔后的PCB基板与导热槽楔的俯视结构示意图；

图3为本发明实施例第二种压入式高导热PCB板的制作方法的流程图。

具体实施方式