[发明专利]一种利用超晶格结构材料制备的高质量SGOI及其制备方法有效
申请号: | 201110324597.1 | 申请日: | 2011-10-24 |
公开(公告)号: | CN102347267A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 张苗;陈达;狄增峰;母志强;王刚 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L21/762 | 分类号: | H01L21/762;H01L29/10 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种利用超晶格结构材料制备的高质量SGOI及其制备方法,首先在一衬底上按周期交替生长Ge层(Si层)与Si1-xGex层形成超晶格结构,然后再低温生长Si1-mGem材料,控制此外延层的厚度,使其小于临界厚度。紧接着对样品进行退火或离子注入加退火处理,使顶层的Si1-mGem材料弛豫。最后采用智能剥离的方法将顶层的Si1-mGem及超晶格结构转移到SiO2/Si结构的支撑材料上,形成多层材料。使用研磨或CMP的方法制备高质量的SGOI。由此,利用超晶格结构材料,我们制备出高质量、低成本、低缺陷、厚度可控的SGOI。 | ||
搜索关键词: | 一种 利用 晶格 结构 材料 制备 质量 sgoi 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种利用超晶格结构材料制备的高质量SGOI的制备方法,其特征在于,至少包括以下步骤:1)提供第一衬底,在所述第一衬底上按周期交替形成Ge层与Si1‑xGex层,或按周期交替形成Si层与Si1‑xGex层,其中,0<x<1,且各该Si1‑xGex层中Ge组分x随周期数的增加而递增,直至形成一顶Si1‑yGey层,其中,x<y<1,以获得SiGe超晶格结构;2)在所述顶Si1‑yGey层上形成Si1‑mGem层,其中,m<y,然后对所得结构进行退火处理或离子注入加退火处理,以使所述Si1‑mGem层产生弛豫;3)提供具有绝缘层的第二衬底,键合所述绝缘层与Si1‑mGem层;4)对所述第一衬底或SiGe超晶格结构的预设界面进行剥离,并对剥离表面进行抛光,以去除所述第一衬底及SiGe超晶格结构,以完成SGOI的制备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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