[发明专利]基于埋层N型阱的异质结1T-DRAM结构及其制备方法有效
申请号: | 201110314331.9 | 申请日: | 2011-10-17 |
公开(公告)号: | CN102637687A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 黄晓橹;顾经纶;陈玉文 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L29/06;H01L21/8242 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种基于埋层N型阱的1T-DRAM结构及其制备方法,埋层N型阱和源漏区采用宽禁带的半导体材料,而体区采用窄禁带的半导体材料,即采用异质结的方法来改善常规1T-DRAM的性能,增大了信号裕度、1T-DRAM的保留时间和1T-DRAM单元的读写速率。 | ||
搜索关键词: | 基于 异质结 dram 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于埋层N型阱的异质结1T‑DRAM结构,其特征在于,包括硅基底层、体区层、以及位于所述体区层和硅基底层之间的埋层N型阱,所述体区层材质为P型锗硅,所述埋层N型阱材质为N型碳化硅;在所述体区层上表面还覆盖有一层硅膜;所述异质结1T‑DRAM结构还包括位于体区层上的栅极和位于栅极两侧的漏、源区;以所述栅极为中心,所述漏、源区外侧分别设有浅沟槽;所述浅沟槽下底低于埋层N型阱上表面、而高于埋层N型阱下表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的