[发明专利]基于埋层N型阱的异质结1T-DRAM结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110314331.9 申请日: 2011-10-17
公开(公告)号: CN102637687A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 黄晓橹;顾经纶;陈玉文 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L29/06;H01L21/8242
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种基于埋层N型阱的1T-DRAM结构及其制备方法,埋层N型阱和源漏区采用宽禁带的半导体材料,而体区采用窄禁带的半导体材料,即采用异质结的方法来改善常规1T-DRAM的性能,增大了信号裕度、1T-DRAM的保留时间和1T-DRAM单元的读写速率。
搜索关键词: 基于 异质结 dram 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
一种基于埋层N型阱的异质结1T‑DRAM结构,其特征在于,包括硅基底层、体区层、以及位于所述体区层和硅基底层之间的埋层N型阱,所述体区层材质为P型锗硅,所述埋层N型阱材质为N型碳化硅;在所述体区层上表面还覆盖有一层硅膜;所述异质结1T‑DRAM结构还包括位于体区层上的栅极和位于栅极两侧的漏、源区;以所述栅极为中心,所述漏、源区外侧分别设有浅沟槽;所述浅沟槽下底低于埋层N型阱上表面、而高于埋层N型阱下表面。
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