[发明专利]自混式封装技术无效

专利信息
申请号: 201110309014.8 申请日: 2011-10-13
公开(公告)号: CN103043314A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 肖栋;王保军 申请(专利权)人: 江苏君东新材料科技发展有限公司
主分类号: B65D81/32 分类号: B65D81/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221000 江苏省徐州市泉*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公布了一种自混式封装技术。所述该发明为一个内部设有多个独立隔离液体的储液仓的袋体,在袋体内部通过一个直立的密封拉环隔离储液仓,在密封拉环的上部向上分别顺序设有溢流口及混合仓,所述溢流口为密封的压封口,在密封拉环底部拉环穿过一个独立固定的带孔的孔板,向下拉动密封拉环,在孔板的挤压辅助下,材料被挤压的更彻底,混合程度高,混合过程无需肌肤接触,有力保护操作者,柔性封装,便于运输与携带,使用过程中可与各种机械配合使用,可应用于两类或多类材料的同步比例混合。
搜索关键词: 封装 技术
【主权项】:
自混式封装技术,该发明包括密封拉环(1)、孔板(2)、储液仓(3)、溢流口(4)和混合仓(5),其特征是:该发明为一个内部设有多个独立隔离液体的储液仓(3)的袋体,在袋体内部通过一个直立的密封拉环(1)隔离储液仓(3),所述密封拉环(1)的上部向上分别顺序设有溢流口(4)及混合仓(5),所述溢流口(4)为密封的压封口,在密封拉环(1)底部拉环穿过一个独立固定的带孔的孔板(2)。
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