[发明专利]布线电路板有效
| 申请号： | 201110308472.X | 申请日： | 2011-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN102458047A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 龟井胜利;一之濑幸史;杉本悠 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线电路板。该布线电路板具有基底绝缘层、层叠于基底绝缘层上的导体图案及以覆盖导体图案的方式层叠在基底绝缘层上的覆盖绝缘层。导体图案具有在沿基底绝缘层、导体图案及覆盖绝缘层的层叠方向投影时自基底绝缘层及覆盖绝缘层暴露出的端子部。端子部具有在外部端子侧暴露出的露出面。在露出面上形成有朝向与外部端子的接触方向鼓出的鼓出部。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电路板 | ||
【主权项】：
一种布线电路板，其特征在于，该布线电路板具有基底绝缘层、层叠于上述基底绝缘层上的导体图案及以覆盖上述导体图案的方式层叠在上述基底绝缘层上的覆盖绝缘层；上述图案具有在沿上述基底绝缘层、上述导体图案及上述覆盖绝缘层的层叠方向投影时自上述基底绝缘层及上述覆盖绝缘层暴露出的端子部；上述端子部具有在外部端子侧暴露出的露出面；在上述露出面上形成有朝向与上述外部端子的接触方向鼓出的鼓出部。
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