[发明专利]硅塑封贴片二极管

摘要

本发明涉及一种半导体器件，尤其是一种硅塑封贴片二极管。硅塑封贴片二极管，包括二极管本体和封装外壳，所述的二极管本体包括位于封装外壳内的陶瓷基片、背面电极、面部电极、芯片、上层电极和端电极，所述的陶瓷基片的背面与正面分别印刷有背面电极和面部电极，面部电极上黏贴有芯片，芯片顶端凸点上方位置为上层电极，上层电极上覆盖有绝缘保护胶，陶瓷基片两侧设有折裂成条状的位于封装外壳外的端电极，端电极具有折断成粒状的末端。本发明体积小、重量轻，组装密度高，无引线，电性能稳定，可靠性高，有利于高频化、高速化，且能与自动装贴设备相匹配。

主权项

硅塑封贴片二极管，包括二极管本体(1)和封装外壳(2)，其特征在于：所述的二极管本体(1)包括位于封装外壳(2)内的陶瓷基片(3)、背面电极(4)、面部电极(5)、芯片(6)、上层电极(7)和端电极(8)，所述的陶瓷基片(3)的背面与正面分别印刷有背面电极(4)和面部电极(5)，面部电极(5)上黏贴有芯片(6)，芯片(6)顶端凸点上方位置为上层电极(7)，上层电极(7)上覆盖有绝缘保护胶(9)，陶瓷基片(3)两侧设有折裂成条状的位于封装外壳(2)外的端电极(8)，端电极(8)具有折断成粒状的末端。