[发明专利]基于金刚石微观图形结构散热的LED无效

专利信息
申请号: 201110295634.0 申请日: 2011-10-08
公开(公告)号: CN102339933A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 朱纪军;左敦稳;洪思忠;宋召海;邓文凤;于航;朱琳 申请(专利权)人: 滨州市甘德电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人: 瞿网兰
地址: 256600 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种基于金刚石微观图形散热的LED,它包括PCB板(7),其特征是所述的PCB板(7)的发热面与金刚石衬底(6)的底面相接触,所述的金刚石衬底(6)与PCB板(7)相接触的一面上设有能提高散热面积的微细结构,金刚石衬底(6)的上底面通过倒装焊层(3)与有源层(2)相连,有源层(2)生长在蓝宝石(1)上;控制有源层(2)电流的P型电极(4)和N型电极(8)安装在金刚石衬底(6)上并通过对应的电极线(5,9)与PCB板(7)相连,PCB板(7)受控于温度传感器(10)实现电流的调节,从而控制有源层(2)的发光量,使之工作在最佳温度范围内。本发明大大提高了散热效果,可提高LED颗粒的寿命15%以上。
搜索关键词: 基于 金刚石 微观 图形 结构 散热 led
【主权项】:
一种基于金刚石微观图形结构散热的LED,它包括PCB板(7),其特征是所述的PCB板(7)的发热面与金刚石衬底(6)的底面相接触,所述的金刚石衬底(6)与PCB板(7)相接触的一面上设有能提高散热面积的微细结构,金刚石衬底(6)的上底面通过倒装焊层(3)与有源层(2)相连,有源层(2)生长在蓝宝石(1)上;控制有源层(2)电流的P型电极(4)和N型电极(8)安装在金刚石衬底(6)上并通过对应的电极线(5,9)与PCB板(7)相连,PCB板(7)受控于温度传感器(10)实现电流的调节,从而控制有源层(2)的发光量,使之工作在最佳温度范围内。
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