[发明专利]半导体激光器插空排列合束方法及高功率半导体激光器无效

专利信息
申请号: 201110282944.9 申请日: 2011-09-22
公开(公告)号: CN102324697A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 刘兴胜;张艳春;王敏;郑艳芳;王晓飚 申请(专利权)人: 西安炬光科技有限公司
主分类号: H01S5/40 分类号: H01S5/40
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 徐平
地址: 710119 陕西省西安市高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供了一种方法简单、结构紧凑、成本低廉的半导体激光器插空排列合束方法及组成的高功率半导体激光器。该半导体激光器插空排列合束方法:包括第一半导体激光器叠阵、第二半导体激光器叠阵、合束装置;所述的第一半导体激光器叠阵的多个巴条发出多个第一激光束与第二半导体激光器叠阵的多个巴条发出多个第二激光束在空间上相互插空对应;所述多个第一激光束和所述多个第二激光束经合束装置分别反射和透射后进行插空排列形成合束光。这样,所形成的合束光的光斑大小与一个半导体激光器叠阵所形成的光斑相当。解决了现有叠阵型激光器合束方法应用范围有限、成本高的技术问题。
搜索关键词: 半导体激光器 插空 排列 方法 功率
【主权项】:
一种半导体激光器插空排列合束方法,其特征在于:包括第一半导体激光器叠阵、第二半导体激光器叠阵、合束装置;所述的第一半导体激光器叠阵的多个巴条发出多个第一激光束与第二半导体激光器叠阵的多个巴条发出多个第二激光束在空间上相互插空对应;所述多个第一激光束和所述多个第二激光束经合束装置分别反射和透射后进行插空排列形成合束光。
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