[发明专利]一种LED芯片及其制造方法有效
| 申请号： | 201110282701.5 | 申请日： | 2011-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN103022274A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 张戈 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片的制造方法，包括以下步骤：S101、提供一外延片，所述外延片包括衬底，以及在衬底上依序层叠的缓冲层、n型半导体层、发光层、p型半导体层；在p型半导体层上形成导电层，并在导电层上进行刻蚀形成凹槽；提供一模板，所述模板的表面设有突出结构，在模板具有突出结构的表面上涂覆一层荧光粉层；将模板垂直压在导电层上，并进行热处理，然后移除模板。本发明通过在LED外延片表面压印一层厚度均匀、表面平整的荧光粉层，从而得到颜色均匀一致的出射白光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S101、提供一外延片，所述外延片包括衬底，以及在衬底上依序层叠的缓冲层、n型半导体层、发光层、p型半导体层；S102、在p型半导体层上形成导电层，并在导电层上进行刻蚀形成凹槽；S103、提供一模板，所述模板的表面设有突出结构，在模板具有突出结构的表面上涂覆一层荧光粉层；S104、将模板垂直压在导电层上，并进行热处理，然后移除模板。
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