[发明专利]晶舟封装

摘要

晶舟封装(1)包含一个支架(10)，后者带有多根垂直延伸的杆件(12)，该杆件沿着其长度在多个位置被隔开，限定了多个副载体安装位置(16)；同时，支架中还带有至少一块碎屑收集板(20)，其中一块还连接在上述杆件(12)上，位于任意两个相邻的副载体安装位置(16)之间。该封装还包含多个副载体(30)，每个被配置以保持多个基本竖直定向的、水平隔开的平面基底(40)，且每个都以可拆卸方式安装在支架(10)的副载体安装位置(16)上。当副载体(30)安装在支架(10)内时，每块碎屑收集板(20)都占据了一处碎屑收集区(22)，后者延伸到了相应副载体安装位置(16)所安装的副载体(30)下方，跨越的面积至少达一处副载体所占的区域面积。

主权项

晶舟封装(1)，包括：‑支架(10)，包括：‑至少一根基本竖直延伸的杆件(12)，在沿着该杆件长度的多个隔开位置限定了多个副载体安装位置(16)，每个位置都提供了至少一个副载体安装装置(14)；‑至少一块碎屑收集板(20)，与所述至少一根杆件(12)相连，使得所述至少一块碎屑收集板(20)基本垂直于所述至少一根杆件(12)延伸，且每两个相邻的副载体安装位置(16)之间设有一块碎屑收集板(20)；‑多个副载体(30)，每个被配置成保持多个基本竖直定向的、水平隔开的平面基底(40)，且每个都能通过相应的副载体安装装置(14)以可拆卸方式安装在支架(10)的副载体安装位置(16)；当副载体(30)被安装在支架(10)上相应的副载体安装位置(16)上时，每块碎屑收集板(20)提供在安装于相应的相关副载体安装位置(16)处的副载体(30)下面延伸的碎屑收集区(22)，其至少跨越副载体的所占区域。