[发明专利]散热铝基板的制作方法无效
申请号: | 201110279190.1 | 申请日: | 2011-09-08 |
公开(公告)号: | CN102442025A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 朱健雄 | 申请(专利权)人: | 深圳市必事达电子有限公司 |
主分类号: | B32B9/04 | 分类号: | B32B9/04;B32B15/20;B32B33/00;H01L33/00;H01L33/64 |
代理公司: | 广东国欣律师事务所 44221 | 代理人: | 李文 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种散热铝基板的制作方法,涉及散热铝基板的制作技术。散热铝基板的制作方法,包括以下步骤:A、在铝板上采用阳极氧化或电泳积成的方法将AL2O3氧化至铝板的表面;B、在铝板的AL2O3表面涂上绝缘导热胶或者涂上无机填料与环氧树脂的混合物;C、将铜箔热压至绝缘导热胶或无机填料与环氧树脂的混合物面。本发明可以提高散热铝基板的导热性,可以更好地控制铝基板的介电击穿电压,并且极大程度上降低了产品的性价比。 | ||
搜索关键词: | 散热 铝基板 制作方法 | ||
【主权项】:
一种散热铝基板的制作方法,其特征在于包括以下步骤:A、在铝板上采用阳极氧化或电泳积成的方法将AL2O3氧化至铝板的表面;B、在铝板的AL2O3表面涂上绝缘导热胶或者涂上无机填料与环氧树脂的混合物;C、将铜箔热压至绝缘导热胶或者无机填料与环氧树脂的混合物面。
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