[发明专利]基于MEMS技术的无线传输可植入对称结构压力传感器有效

专利信息
申请号: 201110279033.0 申请日: 2011-09-20
公开(公告)号: CN102423258A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 刘景全;彭广彬;柴欣;杨春生 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: A61B5/0215 分类号: A61B5/0215
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种基于MEMS技术的无线传输可植入对称结构压力传感器,包括:上下两个对称结构,电容和电感线圈位于基体表面的绝缘层上,整个传感器位于上下两个保护罩中间;两个电感线圈通过一个电感连接导线连接为一个电感,电感线圈的上面一端通过电感电容连接导线连接上电容的下极板,电感线圈的下面一端通过电感电容连接导线连接下电容的上极板,从而实现上下两个电容并联接入电容-电感回路;电容连接线分别连接上下两电容上极板以及连接上下两电容下极板,使得两电容以并联的形式接入电感-电容回路。本发明测量精度高、无线传输能力强、易于实现批量化集成制造。
搜索关键词: 基于 mems 技术 无线 传输 植入 对称 结构 压力传感器
【主权项】:
一种基于MEMS技术的无线传输可植入对称结构压力传感器,其特征在于由上下两个完全对称的结构组成,每个对称的结构包括:基体、传感器保护罩、电容、电感线圈、电容连接导线、电容电感连接导线和电感连接导线,其中:电容和电感线圈位于基体表面的绝缘层上,整个传感器位于上下两个保护罩中间;两个电感线圈通过一个电感连接导线连接为一个电感,电感线圈的上面一端通过电感电容连接导线连接上电容的下极板,电感线圈的下面一端通过电感电容连接导线连接下电容的上极板,从而实现上下两个电容并联接入电容‑电感回路;电容连接线分别连接上下两电容上极板以及连接上下两电容下极板,使得两电容以并联的形式接入电感‑电容回路。
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