[发明专利]具有互补电极层的发光半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110275477.7 申请日: 2011-09-16
公开(公告)号: CN102332518A 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 管志斌 申请(专利权)人: 晶能光电(江西)有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/36;H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330029 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种具有互补电极层的发光半导体器件及其制造方法,用于解决现有的芯片容易掉电极的问题。本发明提出技术方案包括P电极,在P电极上制作有电流扩散层,在电流扩散层上制作有P电极焊盘,以及在所述P电极焊盘下面制作有绝缘层,该绝缘层围绕着电极焊盘设置,P电极焊盘的投影在绝缘层的投影范围内,且设在所述电流扩散层与所述P电极之间;P电极焊盘存在与P电极接触的连通部,该连通部穿过电流扩散层和绝缘层与P电极接触。本发明在提高载流子利用率的情况下,还大大减小了掉电极的问题,明显改善了产品的品质。
搜索关键词: 具有 互补 电极 发光 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种具有互补电极层的发光半导体器件,包括P电极,在P电极上制作有电流扩散层,在电流扩散层上制作有P电极焊盘,其特征在于:在所述P电极焊盘下面制作有绝缘层,该绝缘层围绕着电极焊盘设置,P电极焊盘的投影在绝缘层的投影范围内,且设在所述电流扩散层与所述P电极之间;P电极焊盘存在与P电极接触的连通部,该连通部穿过电流扩散层和绝缘层与P电极接触。
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