[发明专利]一种传感器内壳体出线槽的加工方法

摘要

本发明属于机械制造领域，尤其是一种传感器内壳体出线槽的加工方法。本发明主要是增加一道激光焊接工序，在挡片与壳体滚包后的接缝处均匀激光点焊一周，解决了在后续的数控铣加工中造成挡片转动而使零件报废的难题。首先，将两种零件用胶粘接到一起，接着滚包；其次在激光焊接设备上选择好各种参数，用专用工装装夹定位，在两点接缝处均匀点焊一周；最后在数控铣床上加工出线槽。

主权项

一种传感器内壳体出线槽的加工方法，其特征在于包括以下步骤：步骤1：粘接并滚包1)将挡片用胶粘接在壳体的内孔中；2)将合适的车床弹簧夹头装在机床上，将零件装在弹簧夹头中，进行滚包；步骤2：激光焊接1)选用合适的激光焊接设备；2)确定焊接参数；①激光平均功率：20±2w；②激光脉冲宽度：3～4ms；③激光脉冲频率：5～6HZ；④工作台旋转速度：10～20d/s；⑤两焊点之间的角度：22.5°～30°；3)制作夹持工装；4)激光点焊①将零件装在工装中，并装于旋转工作台上；②调试激光发射器，使之对准挡片与壳体滚包后的接缝处：③启动程序，在接缝处均匀点焊一周；步骤3：加工出线槽找正零件外圆，分层铣削出线槽，铣削参数为：①刀具的线速度v：25～35m/min；②进给量s：0.02～0.03mm/r；③切削深度t：0.15～0.2mm；步骤4：对出线槽出口去毛刺用普通的刮刀和锉刀去除出线槽口毛刺。