[发明专利]电子器件、电子设备及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201110257446.9 | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN102377401A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 中村敬彦;佐藤惠二;竹内均;荒武洁;沼田理志 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/10;H01L23/04;H01L23/055;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是，在具备在基底搭载的电子部件、在基底的电子部件搭载侧的相反侧设置的外部电极、以及与基底熔敷的贯通电极的电子器件中，确保电子部件与外部电极的导通。本发明提供的电子器件包括：基底(10)；贯通基底(10)、且通过研磨去除端面的绝缘性物质的贯通电极(21)；在贯通电极(21)的一个端面形成电路图案(30)，并通过电路图案(30)上形成的内部布线(31)而设置的电子部件(40)；在基底(10)的与设置电子部件(40)的一侧相反侧设置、并形成与贯通电极(21)的另一个端面连接的电极图案(60)、并且在电极图案(60)上形成的外部电极(61)；以及与基底接合并保护基底(10)上的电子部件(40)的盖(50)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件，其特征在于，包括：由玻璃形成的基底；贯通电极，贯通所述基底；电路图案，在所述贯通电极的所述基底的一面侧的端面上形成、并且在所述基底的一面上形成；电极图案，在所述贯通电极的所述基底的与一面相反面侧的端面上形成、并且在所述基底的与一面相反的面上形成；内部布线，与所述贯通电极电连接，并且在所述电路图案上形成；连接部，与所述内部布线电连接，且在所述内部布线上形成；电子部件，与所述连接部电连接，且设置于所述连接部；以及外部电极，与所述贯通电极电连接，并且在所述电极图案上形成。
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