[发明专利]玻璃环传感器封装结构有效
| 申请号： | 201110253243.2 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102426075A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 赵山华;叶鹏;周怡;王亚斌;程绍龙;范传东 | 申请（专利权）人： | 江苏奥力威传感高科股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225000 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 玻璃环传感器封装结构，包括用于封装传感器本体的底座，在传感器底座的壳体外表面上设置有环切凹槽，在环切凹槽内设置有玻璃环，所述玻璃环嵌入式安装在所述环切凹槽内，并且所述玻璃环的整体埋在底座的外表面下部，所述环切凹槽与所述玻璃环呈过盈配合，以使玻璃环可以对底座自身的应力进行均匀疏散，使底座在受冷或受热的过程中不会过度收缩或扩张，保证底座内部的传感器本体的状态稳定，不会受到外力的影响而导致其失灵或损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
玻璃环传感器封装结构，包括用于封装传感器本体的底座，其特征在于，在传感器底座的壳体外表面上设置有环切凹槽，在环切凹槽内设置有玻璃环，所述玻璃环嵌入式安装在所述环切凹槽内，并且所述玻璃环的整体埋在底座的外表面下部，所述环切凹槽与所述玻璃环呈过盈配合。
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