[发明专利]实现多信号传输的通孔结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110233800.4 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN102300401A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陈松 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘灿强 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现多信号传输的通孔结构及其制造方法，通孔结构包括多个导电材料层以及至少一个绝缘材料层，相邻两个导电材料层之间通过绝缘材料层来实现电隔离。制造通孔结构的方法包括：在通孔侧壁上生长第一导电材料层；刻蚀PCB基板上、下表面的位于该通孔的第一方向上的一个区域内的导电材料；在第一导电材料层的表面生长第一绝缘材料层；在第一绝缘材料层的表面生长第二导电材料层，并且第二导电材料层连接到以前隔离开的基板表面导电材料。使用本发明的过孔结构可以使一个通孔实现多个信号传导，提升了空间使用效率。而且本发明的过孔是在三维方向上进行分层设计，制造方法简单，过孔的各部分之间绝缘性很好，且过孔的电阻很小。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 信号 传输 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板上的通孔结构，其中，通孔结构包括多个导电材料层以及至少一个绝缘材料层，在通孔内壁上交替设置有导电材料层和绝缘材料层，导电材料层和绝缘材料层互相层叠，相邻两个导电材料层通过它们之间的绝缘材料层来实现电隔离。
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