[发明专利]一种热合封装组件有效
| 申请号： | 201110227904.4 | 申请日： | 2010-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN102424154A | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 叶春林 | 申请（专利权）人： | 叶春林 |
| 主分类号： | B65B51/14 | 分类号： | B65B51/14 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热合封装组件，包括热合刀模，在热合刀模的侧面设有与其联动的定位隔断元件，所述定位隔断元件为耐高温硅胶片，耐高温硅胶片紧贴在热合刀模的侧面，耐高温硅胶片上用以压紧薄膜的下端面高出热合刀模用于热合的下端面。本发明的热合封装组件先用定位隔断元件将两层薄膜压紧，一方面使薄膜得到可靠的定位，以有利于热合封装，同时可完全隔断封装线与包装腔体之间的空气流通，避免薄膜热熔时分解产生的有害气体对包装物造成二次污染，本发明适用于对食品、药品以及化妆品等物品的热合封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种热合封装组件，包括热合刀模，其特征是，在热合刀模（1）的侧面设有与其联动的定位隔断元件，所述定位隔断元件为耐高温硅胶片（2），耐高温硅胶片紧贴在热合刀模的侧面，耐高温硅胶片上用以压紧薄膜（4）的下端面高出热合刀模用于热合的下端面。
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