[发明专利]复合式结构铜箔基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201110217461.0 | 申请日： | 2011-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN102917531A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 蔡居水;李莺;黄容仪;张孟浩;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合式结构铜箔基板及其制作方法，本发明方法简便，由本发明方法制得的复合式结构铜箔基板由铜箔层、聚合物层、黏着层和补强层构成，聚合物层与黏着层的厚度之和为8～50微米，此复合式结构铜箔基板可以根据需要调整黏着层与聚合物层的厚度，使本发明的复合式结构铜箔基板符合高尺寸安定性、高挺性、易加工的要求，特别适用于手机天线板等产品。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 结构 铜箔 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种复合式结构铜箔基板，其特征在于：设有铜箔层、聚合物层、黏着层和补强层，所述铜箔层具有相对的上、下表面，所述聚合物层形成于所述铜箔层上表面，所述黏着层形成于所述聚合物层上表面，所述补强层形成于所述黏着层上表面，其中，所述聚合物层与所述黏着层的厚度之和为8～50微米。
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