[发明专利]粘接剂组合物、电路连接结构体、半导体装置及太阳能电池模件无效
| 申请号： | 201110208065.1 | 申请日： | 2011-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102399526A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 工藤直;伊泽弘行;有福征宏;小林宏治;藤枝忠恭;松田和也;藤绳贡 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J175/14 | 分类号： | C09J175/14;C09J133/08;C09J9/02;H05K3/32;H01L23/488;H01L21/60;H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接结构体、半导体装置以及太阳能电池模件。该粘接剂组合物含有具有5～18质量％来自于丙烯腈的结构单元的丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯丙烯酸酯、和自由基聚合引发剂。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 电路 连接 结构 半导体 装置 太阳能电池 模件 | ||
【主权项】：
一种粘接剂组合物，其含有具有5～18质量％来自于丙烯腈的结构单元的丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯和自由基聚合引发剂。
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