[发明专利]用于TAB封装的承载带及其制造方法有效
| 申请号： | 201110205218.7 | 申请日： | 2011-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN102446773A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 洪大基;具汉谟;林埈永;朴起台;赵相基;俞大成 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 田军锋;邹伟艳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制造TAB带的方法。该方法包括在基膜上形成具有输入/输出端子图案的电路图案区域，以及在具有扣齿孔的传送区域上形成暴露区域用于暴露基膜。因此，本发明提供一种TAB带，该TAB带通过基本上防止金属颗粒的产生而提高了产品的可靠性，所述防止金属微粒的产生通过选择性地刻蚀和去除形成在TAB带两侧上且具有扣齿孔的传送区域的金属层来形成暴露基膜的暴露区域来实现，而且，该TAB带通过在其上没有形成电路图案的预定区域上通过刻蚀部分地去除基膜而防止了短路。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 tab 封装 承载 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造带式自动接合带的方法，包括：在基膜上形成包括输入/输出端子图案的电路图案区域；在传送区域上形成用于暴露所述基膜的表面的暴露区域，其中，所述传送区域包括形成在所述基膜上的扣齿孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
