[发明专利]一种幂函数赋形的宽带TE₀₁模口径转换器无效

申请号：	201110198317.7	申请日：	2011-07-15
公开（公告）号：	CN102394332A	公开（公告）日：	2012-03-28
发明（设计）人：	赵鹏;李相森;王勤;庄魁;陈琦;赫英毅;崔奉云;唐先发;李林翠;任冬梅;张文涛	申请（专利权）人：	中国工程物理研究院电子工程研究所
主分类号：	H01P5/02	分类号：	H01P5/02
代理公司：	成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211	代理人：	方强
地址：	621900 四川省***	国省代码：	四川;51
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摘要：	本发明涉及TE01模毫米波过模口径变换（Taper）技术领域，具体公开了一种幂函数赋形的宽带TE01模口径转换器，包括从一端口径逐渐向另一端口径变大的幂函数赋形波导口径变换段，幂函数赋形波导口径变换段的两端分别通过法兰结构连接不同口径的波导，所述法兰结构分别与幂函数赋形波导口径变换段两端的口径相匹配；TE01模能量从一个法兰端口馈入，经过幂函数赋形波导口径变换段，从另一个法兰端口传出；本发明通过赋形减小了器件的纵向长度，实现了低损耗、高模式纯度的过模圆口径转换器的设计，为过模馈源的测试以及大口径辐射馈源的使用提供了条件，具有成本低、易加工、效率高、环境适应性好等优点。
搜索关键词：	一种函数赋形宽带 te sub 01 口径转换器
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【主权项】：

一种幂函数赋形的宽带TE01模口径转换器，其特征在于：包括从一端口径逐渐向另一端口径变大的幂函数赋形波导口径变换段（2），幂函数赋形波导口径变换段（2）的两端分别通过法兰结构连接不同口径的波导，所述法兰结构分别与幂函数赋形波导口径变换段（2）两端的口径相匹配，幂函数赋形波导口径变换段（2）的横截面为圆环结构。

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摘要：本实用新型涉及联接结构、通讯结构和逆变器。用于在一个天线(30)与一个发送/接收单元(40)之间的电分离式高频信号传输的一种联接结构(50)，该联接结构(50)包括安排在一个多层印刷电路板(300)的第一金属层中的一个第一参考板(200)，和安排在该多层印刷电路板(300)的第二金属层中的一个第二参考板(21)。该第一参考板(200)连接该发送/接收单元(40)的一个参考电位端子(42)并且该第二参考板(200)连接该天线(30)的一个参考电位端子(32)。该联接结构进一步包括：一个第一金属线(220)，该第一金属线连接该发送/接收单元(40)的一个信号端子(41)并且安排在一个多层印刷电路板(300)的第三金属层中；以及一个第二金属线(230)，该第二金属线连接该天线(30)的一个信号端子(31)并且安排在多层印刷电路板(300)的一个第四金属层中，该第三和第四金属层插在该第一和该第二金属层之间。在垂直于该多层印刷电路板的平面的一个伸出部中，该第一参考板(200)和该第二参考板(210)形成带有一个边界线(250)的一个互补安排，并且该第一金属线(220)和该第二金属线(230)形成一个环结构(240)，该环结构(240)包括一个第一环区段(241)和一个第二环区段(242)、该第一金属线(220)和该第二金属线(230)在该第一和第二环区段中平行于彼此地延伸，以及一个第三环区段(243)和一个第四环区段(244)，该第三环区段和该第四环区段在两端处安排在该第一和第二环区段之间。该第三环区段(243)是由该第一金属线(220)单独形成的并且该第四环区段(244)是由该第二金属线(230)单独形成的。该第一金属线(220)的一端和该第二金属线(230)的一端在该伸出部内各自位于该边界线(250)处。该联接结构(50)可以形成一个通讯结构(20)的一部分，并且该通讯结构20可以实施在一个逆变器(1)内。

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发明人： M·齐莫尔曼 -专利权人：安德鲁有限责任公司
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H01P5/02
摘要：一种在主模块外壳和一个或多个子模块外壳之间的盲插电容性耦合互连，具有耦合表面和内部元件，每个耦合表面具有接地部分和孔，内部元件设置在孔中，与所述接地部分分隔开。所述耦合表面可以设置为例如在印刷电路板上的迹线。为了适应一定程度的未对准，其中一个内部元件可以设置为大于另一个。当所述耦合表面例如通过机械固定装置配合在一起，保持在合适的位置上时，产生所述耦合表面之间的电容性耦合。

单层膜片加载式四层基板微带-微带互连结构-201410119103.X
发明人：喻梦霞;吴阳;徐军 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H01P5/02
摘要：一种单层膜片加载式四层基板微带-微带互连结构，其目的在于实现四层介质基板中微波信号在层间的低反射和低损耗传输。其包括4层介质层，两两介质层间设置有金属层，顶层的介质层一和底层的介质层四上设置有微带线，微带线通过垂直贯穿介质层和金属层的信号通孔连接，所述微带线两侧均布有金属通孔列，信号通孔周围按圆形阵列分布设置金属通孔，其特征在于，信号通孔贯穿金属层处为金属孔反焊盘，金属孔反焊盘圆心均在信号通孔中心线上，在中间金属层处信号通孔上设置有匹配膜片。

同轴变换器-201320656155.1
发明人：宫川哲也 -专利权人：古野电气株式会社
申请日： 2013-10-23 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H01P5/02
摘要：本实用新型提供一种同轴变换器，对在第1波导管中传输的电磁波的电场方向进行变换，并将该电场方向变换后的电磁波向第2波导管传输，具备弯曲部和同轴部。该弯曲部的截面矩形，且该弯曲部具有折弯为规定角度的形状，配置在第1波导管的内部，一端与该第1波导管的内壁连接。该同轴部的至少一部分的截面圆形，一端与所述弯曲部的另一端相接，至少另一端被导入所述第2波导管的内部。根据该同轴变换器，通过截面矩形的弯曲部和至少一部分的截面圆形的同轴部构成同轴变换器，能够在不使用支节调配器的情况下实现满足规格要求的宽频带化。而且，通过首先以拉模铸造加工，然后仅对同轴部进行机械加工，能够以低成本制造该同轴变换器。

共振耦合器-201280010610.9
发明人：永井秀一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-10-10 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01P5/02
摘要：发送基板(101)上设置的发送侧共振布线(113)在发送侧共振布线(113)上的第一发送布线(111)的连接部位与第二发送布线(112)的连接部位之间连接于发送地电位,接收基板(102)上设置的接收侧共振布线(123)在接收侧共振布线(123)上的第一接收布线(121)的连接部位与第二接收布线(122)的连接部位之间连接于接收地电位,发送基板(101)与接收基板(102)对置设置,使得在从垂直于发送基板(101)主面的方向观察的情况下,发送侧共振布线(113)的轮廓与接收侧共振布线(123)的轮廓一致,且成点对称的关系。

电磁耦合结构、多层传输线路板、电磁耦合结构的制造方法以及多层传输线路板的制造方法-201180066680.1
发明人：近藤裕介;水岛悦男;渡边靖;水野康之 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2011-11-04 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01P5/02
摘要：本电磁耦合结构中，具备：将内侧电介质层（23）夹在内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体；之间夹着层叠体而相对的一对外侧电介质层（21、25）；以及之间夹着一对外侧电介质层（21、25）而相对的一对外侧导体层（11、16）。一对外侧导体层分别各自含有布线部（11W、16W）和在布线部的顶端设置的导体片部（11P、16P），导体片部（11P、16P）在与布线部（11W、16W）的延伸方向正交的方向上具有比布线部（11W、16W）的长度长的部分。层叠体设有贯通内侧电介质层（23）和内侧导体层（12、15）的孔（S），经在孔（S）内形成的金属膜（3），一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。

电磁共振耦合器-201280003591.7
发明人：永井秀一;上田大助 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01P5/02
摘要：提供一种能够容易地集成化的电磁共振耦合器。具备传送基板（701）和反射基板（702），在传送基板（701）上设置有：第一共振布线（704），形成为环形状的一部分由第一开放部（726）开放的形状；第一输入输出布线（711），与第一共振布线（704）连接；第二共振布线（703），设置于第一共振布线（704）的内侧，形成为环形状的一部分由第二开放部（723）开放的形状；以及第二输入输出布线（710），与第二共振布线（703）连接；在反射基板（702）上设置有反射布线（707），该反射布线（707）形成为环形状的一部分由第三开放部（724）开放的形状；从与传送基板（701）的主面垂直的方向观察时，反射布线（707）和第一共振布线（704）及第二共振布线（703）重叠。

一种矩形波导阶梯-201110318601.3
发明人：王清源;谭宜成;文松 -专利权人：成都赛纳赛德科技有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01P5/02
摘要：本发明公开了一种矩形波导阶梯，包括底座，上盖板，输入矩形波导，输出矩形波导，以及至少1个位于输入矩形波导和输出矩形波导之间的介质过渡段，所述输入矩形波导和输出矩形波导均设置在底座与上盖板之间，所有介质过渡段的形状为上端面接上盖板、下端面接底座的柱体。本发明的优点在于：能提供一种矩形波导阶梯，可解决现有技术在高频段加工困难、加工成本昂贵的问题，减少器件的加工成本。

用于表面安装的微型微波部件-201080024568.7
发明人： P-F·阿洛姆;C·图桑 -专利权人：联合单片电路半导体股份公司
申请日： 2010-04-22 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01P5/02
摘要：本发明涉及一种微波微型部件，包括：包封在用于表面安装的个体封装(222)中的MMIC微波芯片(100)，能够工作在远高于45GHz的频率F0；至少一个通过电磁耦合实现的无接触微波端(124)，确保耦合信号以工作频率F0传输。所述部件包括无源多层集成电路(220)，无源多层集成电路(220)具有：金属化层和电介质材料层(140，142，144)；顶面(224)；金属化底面(225)；所述金属化底面在所述无接触微波端(124)一侧包括金属化层中的开(236)，用于使耦合电磁波经由所述无接触微波端口通过；两层电介质材料之间的金属化层(146)，其具有至少一个连接到所述芯片(100)的电子元件的电磁耦合电导体(148)，所述耦合电导体(148)定位在所述无接触微波端(124)的水平，以确保通过电磁耦合以所述工作频率F0传输微波信号。应用：汽车雷达、高比特速率通信。

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件
H01P5-00 波导型耦合器件
H01P5-02 .耦合系数不可变的
H01P5-04 .耦合系数可变的
H01P5-08 .用于联接不同种类的传输线或器件的
H01P5-12 .有两个以上端口的耦合器件
H01P5-16 ..共轭器件，即至少有一端与另一端相隔离的装置

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