[发明专利]导电性粉体、含有该导电性粉体的导电性材料以及导电性颗粒的制造方法有效
| 申请号： | 201110058046.5 | 申请日： | 2011-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN102222535A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 松浦宽人;小山田雅明 | 申请（专利权）人： | 日本化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有和由具有金镀膜作为最外层的现有技术中的导电性颗粒所形成的导电性粉体同等或更好的导电性和电可靠性的导电性粉体。该导电性粉体是由在芯材颗粒的表面上形成有镍覆膜的镍包覆颗粒表面上，进一步形成有钯覆膜的导电性颗粒所形成的导电性粉体。该导电性颗粒在每个颗粒中具有5个以上从钯覆膜的表面突出，并且和该钯覆膜形成连续体的高度为50nm以上的突起部。钯覆膜中的磷含量为3重量％以下。导电性颗粒中的一次颗粒所占的比例相对于导电性粉体的重量为85重量％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 含有 材料 以及 颗粒 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性粉体，其特征在于：其是由在芯材颗粒的表面上形成有镍或镍合金覆膜的镍包覆颗粒表面上，进一步形成有钯或钯合金覆膜的导电性颗粒形成的导电性粉体，所述导电性颗粒在每个颗粒中具有5个以上从钯或钯合金覆膜的表面突出、并且和该钯或钯合金覆膜形成连续体的高度为50nm以上的突起部，所述钯或钯合金覆膜中的磷含量为3重量％以下，在所述导电性粉体中，所述导电性颗粒中的一次颗粒所占的比例相对于导电性粉体的重量为85重量％以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本化学工业株式会社，未经日本化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110058046.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：煤气余热回收装置
- 下一篇：一种煤焦油油品配制装置
