[发明专利]制备Mn掺杂InP:Zn基稀磁半导体的方法无效
申请号: | 201110057072.6 | 申请日: | 2011-03-10 |
公开(公告)号: | CN102108483A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 杨冠东;朱峰;李京波 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | C23C14/16 | 分类号: | C23C14/16;C23C14/58;H01F1/40 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种制备InMnP:Zn稀磁半导体的方法,采用真空镀膜后热扩散工艺,具体包括以下步骤:步骤1:将一衬底在煮沸的浓盐酸中进行化学腐蚀清洗,然后用去离子水反复冲洗5遍;步骤2:将衬底用氮气吹干,然后迅速置于真空镀膜机,并使之处于真空环境;步骤3:使用真空镀膜机在衬底上蒸镀Mn薄膜;步骤4:将附有Mn薄膜的衬底置入高温真空管式炉,在真空环境中进行高温扩散;步骤5:使用稀盐酸腐蚀清洗衬底表面残余的Mn原子和其他杂质原子,完成器件的制作。 | ||
搜索关键词: | 制备 mn 掺杂 inp zn 基稀磁 半导体 方法 | ||
【主权项】:
一种制备InMnP:Zn稀磁半导体的方法,采用真空镀膜后热扩散工艺,具体包括以下步骤:步骤1:将一衬底在煮沸的浓盐酸中进行化学腐蚀清洗,然后用去离子水反复冲洗5遍;步骤2:将衬底用氮气吹干,然后迅速置于真空镀膜机,并使之处于真空环境;步骤3:使用真空镀膜机在衬底上蒸镀Mn薄膜;步骤4:将附有Mn薄膜的衬底置入高温真空管式炉,在真空环境中进行高温扩散;步骤5:使用稀盐酸腐蚀清洗衬底表面残余的Mn原子和其他杂质原子,完成器件的制作。
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