[发明专利]升降销及包括所述升降销的晶片处理装置无效
| 申请号： | 201080020125.0 | 申请日： | 2010-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102422410A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 崔明镐;朴镇成;朴镇哲;张智淑 | 申请（专利权）人： | 高美科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 段迎春 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在升降销和具有所述升降销的基底处理装置中，所述升降销包括本体和接触部件，所述本体插入基底位于其上的基座的穿孔并且以垂直于所述基座上表面的方向沿所述穿孔上下移动，所述接触部件紧固至所述本体的上部并且包括硬度小于所述基底的硬度的软材料。由此，所述升降销的接触部件与所述基底形成接触，而不会在所述基底的表面形成刮擦，藉此减小处理中的基底损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 升降 包括 晶片 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种升降销，其在对基座上的基底进行处理的装置中使得所述基底在所述基座上向上或向下移动，所述升降销包括：本体，其插入所述基座的穿孔，并且以垂直于所述基座的上表面的方向沿所述穿孔上下移动；及接触部件，其紧固至所述本体的上部，并且包括硬度小于所述基底的硬度的软材料。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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