[发明专利]用于气体输送系统的减少微粒处理无效
| 申请号： | 201080005200.6 | 申请日： | 2010-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN102293062A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 大卫·大同·霍;伊琳·艾-琳·周;大卫·琨斯;詹尼弗·Y·孙 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H05H1/34 | 分类号： | H05H1/34;H01L21/205;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 肖善强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供减少气体输送系统中的微粒的方法与设备。某些实施例中，制造半导体处理腔室所用的气体分配设备(诸如，气体分配板或喷嘴)的方法包括提供具有适以让气体流过其中的一或多个孔的气体分配设备。浆料流过一或多个孔以从多个孔的侧壁移除损坏表面。某些实施例中，可在浆料流过一或多个孔之前或之后氧化气体分配设备。某些实施例中，可通过提供RF功率至气体分配板达所欲时间周期来调整气体分配设备。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 气体 输送 系统 减少 微粒 处理 | ||
【主权项】：
一种制造用于半导体处理腔室的气体分配设备的方法，包括：提供气体分配设备，所述气体分配设备具有适以使气体流过的一或多个孔；及使浆料流过所述一或多个孔，以从所述多个孔的侧壁移除损坏表面。
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