[发明专利]用于气体输送系统的减少微粒处理无效
| 申请号： | 201080005200.6 | 申请日： | 2010-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN102293062A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 大卫·大同·霍;伊琳·艾-琳·周;大卫·琨斯;詹尼弗·Y·孙 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H05H1/34 | 分类号： | H05H1/34;H01L21/205;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 肖善强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 气体 输送 系统 减少 微粒 处理 | ||
1.一种制造用于半导体处理腔室的气体分配设备的方法，包括：
提供气体分配设备，所述气体分配设备具有适以使气体流过的一或多个孔；及
使浆料流过所述一或多个孔，以从所述多个孔的侧壁移除损坏表面。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述气体分配设备是气体分配板，所述气体分配板具有形成于其中的一或多个孔。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述气体分配设备是气体分配板，所述气体分配板具有形成于其中的一或多个孔，且所述气体分配板的厚度介于约2mm至约20mm之间。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述气体分配设备是气体分配板，所述气体分配板具有形成于其中的一或多个孔，且所述气体分配板的直径介于约350mm至约500mm之间。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述气体分配设备包括一或多个喷嘴。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述气体分配设备包括硅与碳。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述气体分配设备包括氧化物陶瓷。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述气体分配设备包括氧化钇。
9.根据权利要求1-8任何一项所述的方法，其中，所述浆料包括钻石、碳化硅或碳化硼微粒的至少一者。
10.根据权利要求1-8任何一项所述的方法，其中，所述浆料包括溶液中的多个微粒，所述溶液包括水或油性塑化剂。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述微粒构成所述溶液的约10％至约80％的重量百分比。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述浆料的黏性介于约150,000cP至约750,000cP之间。
13.根据权利要求10所述的方法，其中，所述微粒的直径介于约1um至约100um之间。
14.根据权利要求1-8任何一项所述的方法，还包括：
使所述浆料流过所述一或多个孔长达约54分钟。
15.根据权利要求1-8项任何一所述的方法，还包括：
使所述浆料流过所述一或多个孔长达至少约30分钟。
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