[实用新型]一种半导体冷暖墙体无效
| 申请号： | 201020559477.0 | 申请日： | 2010-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN201809876U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 黄延铮;焦安亮;吴耀清;李炳武 | 申请（专利权）人： | 中国建筑第七工程局有限公司 |
| 主分类号： | E04B2/72 | 分类号： | E04B2/72 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张绍琳 |
| 地址： | 450000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种半导体冷暖墙体，包括温度控制器、冷热转换器、能量输出控制器、内墙面，外墙面和中间隔热体，所述中间隔热体上均匀的设置有若干通透内、外表面的通孔，通孔表面设置有P型半导体和N型半导体，P型半导体和N型半导体叠加起来的厚度不超过通孔长度，P型半导体和N型半导体之间直接连接或者用导线连接，半导体直接用导线与电源相连接。本实用新型不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 冷暖 墙体 | ||
【主权项】：
一种半导体冷暖墙体，包括温度控制器、冷热转换器、能量输出控制器、内墙面，外墙面和中间隔热体，其特征是：所述中间隔热体上均匀的设置有若干通透内、外表面的通孔，通孔表面设置有P型半导体和N型半导体，P型半导体和N型半导体叠加起来的厚度不超过通孔长度，P型半导体和N型半导体之间直接连接或者用导线连接，半导体直接用导线与电源相连接。
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