[实用新型]一种大功率LED芯片支撑装置无效
| 申请号： | 201020296443.7 | 申请日： | 2010-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN201898148U | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 廖炳明;石阳;彭鹏飞;康卓钦;毛卡斯 | 申请（专利权）人： | 廖炳明 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公告了一种大功率LED芯片支撑装置，包括：支撑主体、芯片安放座、焊线盘和引脚，所述芯片安放座、焊线盘和引脚均设置在支撑主体上；所述芯片安放座为直径4毫米至6毫米的铜柱，所述焊线盘和引脚有四个以上，且至少四个焊线盘分别与四个引脚导电连接。采用了本实用新型技术方案的LED芯片支架，由于将铜柱的直径增加到4毫米至6毫米，焊线盘和引脚相应的增加到4个以上，一种大功率LED芯片支撑装置可以实现单、双、三色产品，从而满足更高层次的需要，同时还可减少LED芯片支架开模的成本。此外，铜柱直径增加以后，还可以直接提升散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 芯片 支撑 装置 | ||
【主权项】：
一种大功率LED芯片支撑装置，包括：支撑主体、芯片安放座、焊线盘和引脚，所述芯片安放座、焊线盘和引脚均设置在支撑主体上，其特征在于，所述芯片安放座为直径4毫米至6毫米的铜柱，所述焊线盘和引脚有四个以上，且至少四个焊线盘分别与四个引脚导电连接。
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