[实用新型]一种可承载大电流的印制线路板无效
| 申请号： | 201020261774.7 | 申请日： | 2010-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN201742640U | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 计志峰 | 申请（专利权）人： | 计志峰 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉善县魏塘*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可承载大电流的印制线路板，旨在提供一种结构简单、制造方便，成本较低的可承载大电流的印制线路板。它包括由基板，在基板上根据电路的要求印制有由铜材组成的导通镀层，其特征是在承载大电流区段的导通镀层表面附着有用导电材料组成的辅助导线。该实用新型由于在承载大电流的区段除了有导通镀层外，又增加了辅助导线，使得在该区段的电流导通截面积增加，就可满足大电流通过的要求，当线路板上安装电子元件再镀锡后就可使辅助导线与导通镀层融为一体，连接十分可靠，该技术适合在局部有大电流通过的印刷线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 电流 印制 线路板 | ||
【主权项】：
一种可承载大电流的印制线路板，它包括由基板，在基板上根据电路的要求印刷有由铜材组成的导通镀层，其特征是在承载大电流区段的导通镀层表面附着有用导电材料组成的辅助导线。
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