[实用新型]一种PCB板结构无效
| 申请号： | 201020169059.0 | 申请日： | 2010-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN201805621U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘金峰;丁大舟;王南生 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于电路板加工制造领域，提供了一种PCB板结构，包括PCB基板，所述PCB基板上开设有台阶孔，所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部，所述沉头部下端面开设有至少一工艺孔。本实用新型提供的一种PCB板结构，其通过在PCB基板的台阶孔处开设工艺孔，可增加PCB基板与焊锡的接触面积，使焊锡的水份和有机物易于挥发，可避免铜皮产生分层气泡或爆板等不良现象，提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板结 | ||
【主权项】：
一种PCB板结构，包括PCB基板，所述PCB基板上开设有台阶孔，所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部，其特征在于：所述沉头部下端面开设有至少一工艺孔。
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