[实用新型]一种玻璃封装的石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201020118964.3 | 申请日： | 2010-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN201699668U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 黄国瑞 | 申请（专利权）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种玻璃封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和上盖，所述的陶瓷基座内部置入一带有银电极的石英芯片，并以导电胶黏着所述的石英芯片的银电极到所述的陶瓷基座内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极，所述的上盖为长方形箱体状，并采用金属制成；所述的上盖开口的边缘熔合有封装玻璃；所述的陶瓷基座为平板状；所述的陶瓷基座采用封装玻璃与所述的金属上盖封合；所述的石英晶体谐振器放置于手机等小型电子产品中。本实用新型使用金属上盖取代陶瓷上盖，简化了陶瓷基座的结构，从而大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃封装 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种玻璃封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(1)和上盖(2)，所述的陶瓷基座(1)内部置入一带有银电极的石英芯片(3)，并以导电胶(4)黏着所述的石英芯片(3)的银电极到所述的陶瓷基座(1)内部电极上；所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(1)外部电极，其特征在于，所述的上盖(2)为长方形箱体状，并采用金属制成；所述的上盖(2)开口的边缘熔合有封装玻璃(5)；所述的陶瓷基座(1)为平板状；所述的陶瓷基座(1)采用封装玻璃(5)与所述的金属上盖(2)封合；所述的石英晶体谐振器放置于手机中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台晶(宁波)电子有限公司，未经台晶(宁波)电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020118964.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带有双屏蔽结构的触头盒
- 下一篇：接口转换器
