[发明专利]石英振荡器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010609515.3 申请日: 2010-12-28
公开(公告)号: CN102545828A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 许郁文;陈荣泰;李宗璟;黄肇达 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H3/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种石英振荡器及其制造方法。该石英振荡器包括一盖体、一石英振荡元件及一集成电路芯片。盖体具有一表面、一凹陷于表面的凹槽、多个导电接点及一导电密封环,其中这些导电接点配置在表面上,且导电密封环配置在表面上且围绕这些导电接点。集成电路芯片连接这些导电接点及导电密封环,并与盖体及导电密封环形成一气密空腔。石英振荡元件位于气密空腔内,并电连接集成电路芯片。此外,在此也揭露一种石英振荡器制造方法。
搜索关键词: 石英 振荡器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种石英振荡器,包括:盖体,其具有第一面、第二面、凹槽、第一盖体导电层、元件导电接点、多个导电接点及导电密封环,该第二面相背对于该第一面,该凹槽凹陷于该第一面且包含一底面及环绕该底面的一侧面,该第一盖体导电层配置在该凹槽的该底面上,该元件导电接点配置在该第一盖体导电层上,该些导电接点配置在第一面上,而该导电密封环配置在该第一面上且围绕该些导电接点;石英振荡元件,连接于该元件导电接点;以及集成电路芯片,包括硅基底及集成电路层,其中该集成电路层配置在该硅基底上,该集成电路层具有多个集成电路区、多个导电接合区及多个将该些导电接合区与该些集成电路区电连接的内连接线路,该些导电接合区具有多个导电接合垫及导电接合环,该些导电接合垫分别连接于该些导电接点,该导电接合环连接于该导电密封环,且该集成电路芯片与该盖体及该导电密封环形成包围该石英振荡元件的气密空腔。
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