[发明专利]功率电感结构有效
| 申请号： | 201010297904.7 | 申请日： | 2010-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101964249A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 林星默;郑润载;姜成模 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F37/00 | 分类号： | H01F37/00;H01F27/28;H01F27/29;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种功率电感结构，其通过将磁性材料块设置于多条打线与多个焊接手指或焊接手指对之间，以得到多种功率电感结构。此功率电感结构可以提供高电感以及大电流，且同时符合小尺寸的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 电感 结构 | ||
【主权项】：
一种功率电感结构，包括：封装结构，具有第一金属层以及第二金属层，分别位于该封装结构的两相对表面，其中该第一金属层包括多个焊接手指对，而该第二金属层包括多条导电线段，每一焊接手指对包括相互分离的两个加宽部；多个导电通孔，位于该封装结构内并且连接该些焊接手指对的该些加宽部与该些导电线段，其中每一焊接手指对的两加宽部通过相应的该些导电通孔以及该导电线段相互电连接；磁性材料块，位于该封装结构上并且位于该些加宽部之间；以及多条打线，位于封装结构之上并跨越该磁性材料块，且该些打线电连接该些焊接手指对。
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