[发明专利]一种PCB封装制程无效
| 申请号： | 201010294789.8 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102421246A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 张伟翔;潘德民;刘彩婷 | 申请（专利权）人： | 江苏均英光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 徐激波 |
| 地址： | 225600 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB封装制程，包括PCB板，所述PCB板上设置有坑状的凹槽，该凹槽内放置有液体或固体。本发明结构简单，使用的材料为工业常用材料，具有在PCB板上固定液体、气体形状，操作简单、方便、灵活等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 封装 | ||
【主权项】：
一种PCB封装制程，其特征在于：包括PCB板(1)，所述PCB板(1)上设置有坑状的凹槽(2)，该凹槽(2)内放置有液体或固体。
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