[发明专利]一种真空填孔技术

摘要

一种真空填孔技术，它涉及一种晶圆填孔技术。它的工艺流程为：1)将充满纳米金属液体，倒在晶圆表面，以晶圆旋转方式，使得纳米金属液体漫布在晶圆表面；2)在晶圆背面以覆盖一层滤网，利用真空方式将纳米金属液体经由贯孔吸出液体，而将纳米金属留在贯孔中；3)移除滤网，清除表面残留纳米金属；4)将整个晶圆，以真空将剩余液体升华，另一方面以高温，纳米金属则融化并固化。它无须以电镀方式进行加工，可依降低对环境的冲击，且投资成本大幅降低；挤压法无法处里的不连续见面和气孔，真空填孔技术可以轻易解决；真空填孔技术完全以物理特性方式进行加工，无化学反应中隐含的不稳定因素。

主权项

一种真空填孔技术，其特征在于它的工艺流程为：1)将充满纳米金属液体，倒在晶圆表面，以晶圆旋转方式，使得纳米金属液体漫布在晶圆表面；2)在晶圆背面以覆盖一层滤网，利用真空方式将纳米金属液体经由贯孔吸出液体，而将纳米金属留在贯孔中；3)移除滤网，清除表面残留纳米金属；4)将整个晶圆，以真空将剩余液体升华，另一方面以高温，纳米金属则融化并固化。