[发明专利]一种厚膜电路、引脚框架、电路板及其组合有效
| 申请号： | 201010255936.0 | 申请日： | 2007-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN101965100A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 王界平;黄春光;皇甫魁;张寿开;孙福江;张磊;高佳辉 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L27/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式，当有多个厚膜电路并行安装在电路上时，两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而形成的空缺处，缩短了两厚膜电路之间的距离，加大了电路板上的厚膜电路的密度，同时有利于电路板向微型化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 引脚 框架 电路板 及其 组合 | ||
【主权项】：
一种电路板，该电路板上设有一第一焊盘，该第一焊盘包括一第一列焊接部件与第二列焊接部件，该第一列焊接部件与第二列焊接部件均设有多个焊点，其特征在于：该多个焊接点交错排布并且与厚膜电路厚膜基体两侧的引脚相对应。
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